研发汽车半导体 丰田与电装设合资公司

据外媒报道，丰田与电装于日前宣布，双方同意共建一家合资公司，旨在迎合互联与自动驾驶车辆这一行业趋势，研发新一代汽车半导体。双方在联合声明中宣称，电装与丰田在新合资公司的持股比例分别为51:49。

　　据悉，2018年6月，电装和丰田同意将电子元件生产和开发功能整合到电装。根据该协议，他们一直致力于实现快速和有竞争力的生产和开发系统。双方表示，新公司将于2020年4月成立，投资额约为5000万日元（约合45.90万美元）。据估计，新公司将下辖员工近500人。该合资公司将致力于电动车电源模块及自动驾驶车载监控传感器。

　　随着车间通信（V2V）、车辆与交通灯等基础设施间的通信（V2I）及车辆对一切通信（V2X）等互联功能的增多，车载运算能力的重要性愈发凸显。自动驾驶系统需要拥有对车辆周边的探查能力、诠释车载数据、基于数据进行驾驶决策（确认是否采用制动或右转，以规避障碍物），而上述流程需要在1秒内完成。

　　而在自动驾驶研发项目上，丰田与电装还与爱信精机有限公司合作，于去年3月在东京设立了自动驾驶开发中心，称为丰田研究院高级开发项目，即TRI-AD。

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