1月13日,在2021年北美消费电子展(CES)上,科技公司恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出了新汽车ADAS解决方案,旨在帮助汽车厂商开发更出色的驾驶辅助系统。
首先,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布了一套完整的新型雷达传感器芯片组解决方案,该解决方案可以在车辆周围360度的范围内,实现成像雷达的识别和分类能力。
该解决方案由新型恩智浦雷达处理器和77GHz RFCMOS雷达收发器TEF82xx及其新的S32汽车处理平台的新增产品组成,可为汽车制造商提供灵活、可扩展的配置选择,以及满足弯角和前置雷达应用的NCAP碰撞测试要求。
恩智浦的新型专用S32R45雷达处理器与TEF82xx收发器相结合后,可提供出色的角分辨率、处理能力和有效探测距离,不仅可以区分远处的小物体,还可以准确地在拥挤的环境中,对车辆、自行车和行人进行分类,从而为ADAS系统提供更好的驾驶决策。
众所周知,雷达是高级驾驶辅助(ADAS)技术的核心,无论是专注于L1-L3级驾驶辅助系统的传统汽车制造商,还是开发L4级和L5级自动驾驶的创新公司,恩智浦可以提供“新型成像雷达解决方案”和“可扩展拐角和前端雷达解决方案”2种新解决方案,来推动雷达科技的不断发展。
其次,恩智浦还宣布推出了用于汽车安全的高性能计算开发平台——BlueBox 3.0。
BlueBox 3.0这是恩智浦汽车安全高性能计算(AHPC)开发平台的新扩展版本。专为芯片设备适用前的软件应用程序开发和验证而设计,BlueBox 3.0可提供多种选择满足用户自定义车辆、L2+级驾驶辅助,以及不断发展的车辆架构等需求。
通过利用恩智浦的16核Layerscape LX2160A处理器,BlueBox3.0使处理性能比以前提高了一倍,这种性能的提升,再加上扩展的I/O接口,极大地增强了新型车辆架构的智能化和连通性。
通过集成集中式计算模块、集成的高性能NXP处理器、扩展版I/O连接,BlueBox3.0可以帮助设计人员缩短系统开发周期,并加快产品上市。
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