电装投资2.5亿在马来西亚扩产车规芯片

日前，据外媒报道，日本电装株式会社将投资1.6亿林吉特（马来西亚货币单位，折合人民币2.555亿元），以扩大其在马来西亚的汽车半导体（车规级芯片）产能。

　　马来西亚投资发展局（Mida）在一份声明中表示，电装通过其子公司Denso Malaysia Sdn Bhd进行的投资已经获得批准，预计将于4月份开始。电装该笔投资将用于扩大汽车半导体ASIC的生产，该产品在性能、效率、散热、微型化和成本削减方面具有很大的优势和竞争力。

　　Mida表示，该项目也符合该国政府的《2020年国家汽车政策》（NAP），为下一代汽车、移动技术和自动驾驶开发关键部件。“该笔投资将通过电装设计的制造设备和独特的加工技术，建立全自动机器生产线。”Mida指出，在马来西亚，全自动生产线的引入将加速工业4.0技术的发展，如物联网部署、大数据管理和工厂自动化。电装的产品范围包括空调系统、散热器、发动机控制单元、安全气囊电子控制单元、电动助力转向系统等产品。在汽车半导体制造领域，电装有超过40年的经验。

　　Mida首席执行官Datuk Azman Mahmud表示，“得益于持续的研究和发展，我们很荣幸被选为日本以外的国家以生产先进的产品。”Azman表示，电装在马来西亚扩大业务的决定证明，在全球不利形势下，马来西亚仍是一个具有竞争力的高价值业务投资地点。

　　电装马来西亚董事总经理Tomoya Nakamura表示，在马来西亚强大的供应商网络、完善的基础设施和友好的商业环境的支持下，该公司被选为东盟(除日本外)唯一的半导体生产中心。（信息来源：盖世汽车）

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