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小马智行首度公开下一代自动驾驶系统设计

来源:汽车之家 时间:2022-01-21 编辑:亚讯编辑部 评论 收藏
亚讯车网www.yescar.cn】1月20日,小马智行首度公开第六代面向L4车规级量产设计的自动驾驶软硬件系统外型设计、传感器及计算平台方案。

1月20日,小马智行首度公开第六代面向L4车规级量产设计的自动驾驶软硬件系统外型设计、传感器及计算平台方案。第一批搭载该系统的车型为丰田S-AM(SIENNA Autono-MaaS),一款基于7座赛那的混合电动平台,将于今年在国内开启道路测试,2023年上半年投入自动驾驶出行服务(Robotaxi)的日常运营。

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  该自动驾驶系统从造型设计、零部件研发及选型、软硬件耦合、安全冗余及系统装配生产等方面,均瞄准车规级量产。这是小马智行一路以来持续优化自动驾驶整体方案的性能与成本,外观造型与实用性的成果。

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  小马智行联合创始人兼CEO彭军表示:“推动自动驾驶技术在乘用车领域的应用,是小马智行重要战略目标之一。全新一代面向L4车规量产设计的自动驾驶软硬件系统将进一步提升技术可靠性,并推动自动驾驶技术的规模化应用落地。”

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  相比上一代,小马智行新一代自动驾驶软硬件系统继续沿用多传感器深度融合(Sensor Fusion)的技术路线,在传感器数量、选型上都朝着量产方向全面升级,首次大规模采用了固态激光雷达,传感器总数量达23个,其中自研信号灯识别摄像头分辨率提升1.5倍。

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  传感器方案具体包含了4个位于车顶的固态激光雷达;3个分布在左右两侧和后向的补盲激光雷达;4个位于车顶四角的毫米波角雷达;1个前向长距毫米波雷达;以及11个摄像头,其中7个位于车顶,4个位于车身四周。

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  与此同时,小马智行对于核心硬件的深入研发将在新一代系统中得到体现——这套量产级系统方案采用了小马智行自研车规级L4自动驾驶计算单元,引入车规级的英伟达DRIVE Orin系统级(SoC)芯片,拥有更高性能、更高带宽、更低时延,通过与产业链合作,实现车规级量产。

  相比上一代计算单元,全新一代的算力预计提升至少30%,重量减轻至少30%,成本降低至少30%。结合前代计算平台的经验,水冷散热方案也得到优化升级。

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  基于与英伟达的战略合作和深度定制,小马智行开创性地推出了具备不同芯片配置的多种计算单元方案,基于一个或多个英伟达Orin系统级芯片以及车规级英伟达Ampere架构GPU,可同时满足自动驾驶乘用车以及自动驾驶商用车研发的技术要求,加速小马智行实现自动驾驶技术的规模化量产。

  新一代系统拥有多层冗余,包括完备的软件、运算平台以及车辆平台冗余系统,最大程度上平衡场景的覆盖度以及安全处理机制。在紧急情况下可以实现安全靠边停车或者安全车道线内停车,将安全风险降到最低。

  新一代的传感器套件采用独有的前后两段式分体设计,前段集成一颗固态激光雷达,后端集成三颗固态激光雷达,相比上一代设计体积大大减小,呈现更加轻量化的视觉感受。整体设计符合空气力学以及车辆流线型趋势。

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关键词:自动,驾驶,系统,小马,雷达

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