地平线机器人探索汽车芯片产业发展前路，征程5展现强大优越性

放眼当前全球汽车产业，芯片短缺已然成为一种常态。事实上，半导体行业本身就具备着周期性特点，而每个周期都是从芯片短缺开始启动。

一个明显的例子的是，2008年次贷危机之后，全球爆发了一次较大的芯片缺货危机，次年全球汽车销量下降了13.5%，美国更是下降了34%，下游客户大量砍单。但到2010年，全球总产量迅速恢复，增长了26%。需求暴增导致

芯片紧缺，汽车芯片的需求也在不断暴增。如今，一辆30万元价位的智能电动汽车对于芯片的需求约是同等价位的燃油车的2~3倍，达到1200至1700颗，折合下来相当于整整一个8寸晶圆，其中用于新能源的功率芯片占了大约一半，如IGBT等，另一半主要是用于智能化的数字芯片，包括MCU和AI计算芯片等。

对此，地平线机器人生态发展与战略规划副总裁李星宇指出，智能电动汽车对于芯片的需求增量无疑是惊人的，扩大产能也势在必行。事实上正如他所说的那样，部分行业巨头如英特尔、台积电、中芯国际、三星都已经发布了规模空前的投资扩产计划，统计下来2030年前有超过4000亿美元的投资计划。但是，在李星宇看来，单纯靠扩产能是否能完全解决问题，这里是需要画上一个问号的。这主要是由于相比过去，如今的扩产能从进程上来讲要缓慢了很多。“在缺货的传导效应下，缺的不单是芯片，连半导体生产设备都缺了，设备的交货期从之前的只要半年，延长到现在的一年甚至一年半。近日半导体设备龙头ASML位于德国柏林的一家工厂发生火灾，更是给设备交付蒙上了一层阴影。”李星宇如是说。事实上，李星宇的观点并不是孤立的，中芯国际的彭进就与他有着相似的认知。彭进认为，全球半导体市场出现不遵循市场需求的重复建设，推高了设备交货周期，这让晶圆厂的扩产更加慢，进一步影响了芯片供给。综合这些情况，我们似乎也就不难理解李星宇的疑虑与担忧了，扩产能确实是必要手段，但是这毕竟是需要时间的。

那么，如何从根本上来应对汽车“缺芯”的问题呢？李星宇给出答案是计算集中化。

李星宇提出这一观点的依据主要在于传统汽车使用的分布式ECU计算架构需要大约50~150颗MCU，对应的芯片种类也特别多，而且大都是基于成熟工艺的芯片，没法充分利用新的工艺制程带来的高阶产能。如果把主机厂所需要管理的所有芯片型号加起来，更是超过1000种，基于这样的情况，李星宇认为，不改变汽车电子电气架构（EEA），芯片供应链的安全就很难以保证。其实，面临相同的难题，整个行业都在积极动作，寻求破局。李星宇提到，当前智能汽车正在掀起一场电子电气架构变革，从分布式计算架构往集中式的计算架构演进。对于这样一种趋势，地平线机器人以及李星宇本人都抱持着非常乐观的态度，概因集中式的计算架构打造的是一个高性能的中央计算平台，最关键的是，计算集中化也让汽车的智能得到质的提升。其结果就是中央计算架构能够将芯片的用量和种类降低至少10倍以上，从而急剧降低供应链管理难度和风险。更重要的是：单颗芯片的功能集成度和性能比原来提高两个数量级以上，极大增强了芯片的通用性，允许下游客户建立通用芯片选型库，提升芯片复用率，对供应链的好处不言而喻。

当然，新的趋势演变相应也会在一定程度上左右相关企业发展标的。对此，李星宇提出，计算集中化在技术上对下游公司提出了两种能力要求：计算架构的定义能力和强大的软件能力，这样才能对芯片选型有判断，才能在供应链管理方面获得主动权。但无论如何，李星宇始终认为，这场技术变革将使整个汽车芯片行业的竞争格局发生深刻的变化，带来行业新一轮的洗牌，也迎来了新的创新机遇。而地平线机器人正是充分把握住了此次机遇，进而有力加强了自身的发展进程。

地平线机器人是目前国内唯一一家实现车规级人工智能芯片前装量产的企业。针对汽车产业的芯片短缺问题，地平线机器人总裁陈黎明此前就表示：“在目前芯片紧缺的情况下，中央计算架构的运用，即MCU芯片应用的减少，以及智能汽车计算效率的提升，将是解决汽车芯片荒的终极方案之一。”

为此，地平线机器人在中央计算平台的研发进行了大量的投入，陆续推出了征程系列芯片。截止目前，征程系列芯片出货量已经突破100万片，性能优越、备受认可。特别是地平线机器人征程5芯片是业界首款集成自动驾驶和智能交互于一体的全场景整车智能中央计算芯片，单芯片AI算力达128 TOPS，支持16路摄像头感知计算，并获得了全球公认的汽车功能安全标准——ISO 26262 ASIL-B功能安全产品认证。而随着征程5的推出，地平线成为业界唯一能够提供覆盖从L2到L4全场景整车智能芯片方案的边缘人工智能平台型企业。

以技术研发为根本，地平线机器人始终在积极探寻产业发展的前路，全力应对大面积“缺芯”的行业困局，正如李星宇所说的那样：“解决缺芯问题，短期靠抢货，但属于零和博弈；中期靠产能，属于行业共性因素；长期看技术，这是企业真正能建立竞争优势的地方”。

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