年内量产装车 黑芝麻A1000芯片正式规模生产

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章近期表示，大算力SOC芯片、AI计算平台、良好的图像处理能力是自动驾驶演进的基础，黑芝麻智能研发的华山二号A1000自动驾驶计算芯片已经在功能安全、信息安全、可靠性方面完全成熟，将在今年实现量产上车，实现L2-L3级别自动驾驶的功能。

　　据悉，黑芝麻智能华山系列自动驾驶芯片，从产品设计、流片、封测、车规认证和打造算法工具链，到功能安全认证，自动驾驶软件包开发再到完善支持行业生态，前后经历了超过三年的时间。华山二号A1000芯片于2020年发布以来，经过了芯片制造体系的优化升级，各方面达到稳定量产的要求。

　　华山二号A1000芯片已通过AEC-Q100 Grade 2级别认证和ISO26262功能安全产品ASIL B认证，并已随时可向客户提供PPAP相关支持文档。操作系统方面，华山系列芯片已完成对行业各主流操作系统的移植和验证，包括Linux、QNX、RT-Thread和Windriver等。工具链方面，黑芝麻智能自主研发的山海人工智能开发平台性能优异，充分发挥A1000多维度神经网络加速器的优势，在行业典型模型网络上达到超4000fps的优异性能。同时，黑芝麻智能是最早布局并支持AUTOSAR的国内自动驾驶芯片企业。

　　黑芝麻智能创始人兼CEO单记章强调：“黑芝麻智能的所有芯片都是严格按照车规要求进行设计开发。芯片‘上车’最重要的就是安全认证，我们肯定要‘持证上岗’。”目前，华山二号A1000芯片已投入规模生产，开始向行业客户持续发货，将于2022年内实现量产上车。

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