近日,从国内媒体处获悉,比亚迪半导体于近期全新推出1200V 1040A SiC功率模块,相较于市场主流的SiC功率模块,1200V 1040A SiC功率模块成功克服了模块空间限制的难题,在不改变原有模块封装尺寸的基础上将模块功率大幅提升了近30%,主要应用于新能源汽车电机驱动控制器。它突破了高温封装材料、高寿命互连设计、高散热设计及车规级验证等技术难题,充分发挥了 SiC 功率器件的高效、高频、耐高温优势,后续也将匹配更高功率新能源汽车平台应用,充分发挥其大功率优势。
据悉,1200V 1040A SiC功率模块采用双面烧结工艺,具备更出色的工艺优势和可靠性。
芯片下表面烧结工艺,连接层导热率与可靠性提高:
SiC MOSFET芯片下表面采用烧结工艺,相比传统焊接工艺模块,连接层导热率最大可提升10倍,可靠性更是可提升5倍以上。
芯片上表面烧结工艺,提升模块工作结温:
芯片上表面采用烧结工艺,因烧结层具有的高耐温特性,SiC 模块工作结温可提升至175℃,试验证明,其可靠性是传统工艺的4倍以上。
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关键词:模块,功率,工艺,SiC,可靠性