构建“云边端车”生态后 寒武纪拟定增布局新兴场景

日前，在6月30日，寒武纪发布的投资者关系活动记录表中，寒武纪正在发力的智能驾驶领域颇受关注。

针对“公司开展车载智能芯片相关业务的优势是什么？”的提问，寒武纪表示：从产业角度看，随着人工智能与新能源汽车技术的发展，智能网联汽车行业正在快速崛起，智能汽车需要搭载智能芯片来实现智能驾驶、人机交互等智能化功能。当前量产车中大规模使用的车载芯片，普遍智能算力不高，且软件通用性不强，无法支撑未来智能驾驶对通用大算力的需求。

从技术角度看，智能驾驶是一个复杂的系统性任务，需在统一的基础系统软件平台支持下，实现驾驶任务、云端数据训练与推理、车路协同等复杂任务的联动处理，实现“云边端车”间的高效协作。

寒武纪是行业内少数能为智能驾驶场景提供“云边端车”系列产品的企业之一。行歌科技在开展相关研发和产品化工作方面具备天然优势，一方面行歌科技可依托寒武纪在智能芯片领域的技术积累和产品经验，与公司既有的云边端产品线紧密联动，在通用大算力车载智能芯片领域拥有较强的技术优势和市场竞争力。另一方面，行歌科技独立招募、吸纳了一批对汽车行业领域有着深刻理解的资深商业和研发人才。凭借通用大算力智能芯片和对汽车行业理解的优势，行歌科技有望成为车载智能芯片领域的重要厂商，助力寒武纪构建“云边端车”统一智能生态。

智能驾驶是一个复杂的系统性任务，除了车载智能芯片外，还需要在云端处理复杂的训练及推理任务，也需要在边缘侧处理车路协同相关任务，在统一的基础系统软件平台支持下，能够实现更好的协作、更高的效率。寒武纪是行业内少数能为智能驾驶场景提供“云边端车”系列产品的企业之一。

此外，寒武纪的控股子公司行歌科技在开展车载智能芯片的研发和产品化工作中，会基于公司对技术路线和行业主流趋势的判断，充分借助公司云端智能芯片领域的研发积累，进行车载智能芯片的设计和研发。同时，鉴于汽车行业自身更注重功能性、安全性等特点，行歌科技还需在既有的芯片技术组件基础上叠加设计符合车规级要求的芯片。

资料显示，寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司。公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。

尤其是，寒武纪在前沿工艺方向持续投入，已全面具备7nm、16nm等FinFET制程工艺下的成熟设计能力，并积极地为步入5nm等先进工艺作技术积累。在先进封装技术方面，寒武纪已采用Chiplet技术实现多芯粒封装量产；在片间互联技术方面，寒武纪自主设计了MLU-Link™多芯互联技术，提供卡内及卡间互联功能。

基于公司第四代智能处理器微架构（MLUarch03）的推训一体思元370智能芯片及加速卡已实现落地，实测性能/能效优于对标产品。公司思元220智能芯片及加速卡已广泛运用于多家头部企业，累计销量超百万片。

值得一提的是，寒武纪所处的半导体产业及智能芯片市场近年来增势显著。

根据半导体行业权威机构世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，2021年全球半导体销售达到5,559亿美元，同比增长26.2%，2022年全球半导体市场将再次实现两位数增长，预计市场规模将达到6,460亿美元，增长16.3%。而智能芯片是支撑智能产业发展的核心物质载体。

根据亿欧智库数据，预计2022年中国人工智能芯片市场规模将达到850.2亿元；2023年中国人工智能芯片市场规模将达到1,038.8亿元；2024年中国人工智能芯片市场规模将达到1,405.9亿元；2025年中国人工智能芯片市场规模将达到1,780亿元，寒武纪所处赛道前景广阔。

因此，寒武纪也在不断加码提升自身核心竞争力。6月30日晚间，寒武纪披露定增预案，公司本次向特定对象定增募集资金总额不超过265,000.00万元（含本数），用于先进工艺（5nm或者更新代际的工艺）平台芯片项目、稳定工艺（7nm或者更早代际的工艺）平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目及补充流动资金。

关于本次募集资金的必要性，寒武纪表示，作为中国智能芯片领域的领先企业，寒武纪为了持续提升在智能芯片领域的技术先进性和市场竞争力，仍需要不断加大在先进工艺和稳定工艺平台的投入，研发具有更高性能、更具成本优势、面向更多新兴场景的各类智能芯片，以保持公司产品在功能、性能、能效等指标上的领先性，赢得长期的竞争力，持续提升市场份额，为智能产业的发展提供优秀的芯片产品。

值得一提的是，AR/VR、数字孪生、机器人等人工智能新兴场景的实现依赖于下一代通用型智能芯片的高效支持。开发能够提供更高算力、更高能效的通用型智能芯片，需要芯片设计公司持续迭代处理器微架构、指令集等智能处理器底层核心技术。

除了高算力要求外，AR/VR、数字孪生、机器人等人工智能新兴场景还要求计算系统具备高实时、超异构、跨平台、软硬件分离等特点。实现对上述人工智能新兴场景的良好支持，同样需要下一代通用型智能芯片在SoC架构、软硬件（算法-处理器）协同设计、处理器性能与功能验证等技术上根据人工智能新兴场景特点进行针对性开发与优化。

寒武纪认为，提前布局新兴场景进行下一代处理器技术研发，有利于公司更好地应对未来新兴场景巨大市场的算力需求，抢占发展先机。

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