联发科：天玑汽车平台将搭载英伟达GPU

在5月30日即将开幕的2023COMPUTEX台北国际电脑展前夕，联发科（MediaTek）副董事长兼首席执行官蔡力行和英伟达（NVIDIA）创始人兼首席执行官黄仁勋共同宣布，联发科的天玑汽车平台将搭载英伟达GPU与AI软件技术。

　　一直以来，英伟达都是计算机图形领域的行业巨头。涉猎的产品线包括笔记本电脑、台式电脑、工作站以及服务器等。同时英伟达近些年也致力于用AI技术赋能智能汽车和机器人等领域，陆续发布了多款可用于自动驾驶研发以及驾驶辅助功能量产的芯片。像比亚迪、吉利、蔚来、小鹏、理想、智己、飞凡、极星等主机厂都已经或即将搭载来自英伟达的芯片。

　　而联发科在手机市场的技术优势和强大用户口碑相信也是诸多数码科技爱好者们耳熟能详的故事。其发布于2019年的Dimensity天玑移动平台也在帮助联发科重新立足于高端手机产品市场，与高通骁龙共同成为安卓系统下的两大芯片霸主。基于天玑移动平台的技术沉淀，同时为了满足汽车产业对算力的庞大需求，联发科在2023年4月刚刚发布了全新整合后的天玑汽车平台（Dimensity Auto），再一次在汽车产业和高通临军对垒。

　　蔡力行表示：“通过与英伟达的深度合作，我们将共同为未来计算密集型的软件定义汽车提供真正具有独特性的平台。”而黄仁勋认为：“联发科领先的SoC设计能力与英伟达GPU和AI软件技术相结合后，将为所有汽车细分市场带来全新的用户体验、更高的安全性和创新的互联服务。”

　　据了解，全新的天玑汽车平台会将英伟达GPU整合在设计架构当中，基于英伟达的NVLink-C2C（超快速芯片互联）技术，实现芯片之间的飞速信息交换。与此同时，天玑汽车平台还将原生支持英伟达DRIVE OS、DRIVE IX以及CUDA通用并行计算架构和TensorRT深度学习推理技术，为智能座舱以及智能驾驶等领域提供强大算力支持。

　　很显然，联发科和英伟达联手的目的就是为了和高通分庭抗礼，后者在2023财年第二季度（也就是自然年的第一季度）汽车业务营收已经达到了4.47亿美元，同比增长20%。尤其是高通手机与IoT业务均呈现下滑趋势，就更能凸显出智能汽车领域的增速显著。面对这样的“大蛋糕”，任何芯片厂商都很难不为之动心。

　　好消息是，目前消费者已经开始表现出了对汽车芯片的关注，甚至有一些用户会因为芯片不是8155而影响购买决策。随着自动驾驶以及人工智能等技术的不断发展，相信车内娱乐需求将会被进一步释放。届时，恐怕不仅需要车载芯片里搭载英伟达的GPU，没准还得单独给汽车配一个“显卡”来满足游戏需求。

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关键词：汽车,芯片,平台,技术,以及