汽车半导体双周报·热点事件追踪08.12-08.25(第14期)| 凯联资本

研究背景：

当下，智能手机、PC等产品作为上一轮半导体创新周期的核心业务驱动已逐步迈入发展红利尾声，新能源汽车伴随其高速增长态势有望成为半导体行业的新兴增长动力。

与此同时，随着新能源汽车“电动化”和“智能化”的持续演进，带动了汽车芯片含量及价值量的数倍增长。自动驾驶、智能座舱、智能网联等新兴需求将不断驱动汽车芯片产品的需求增量及技术迭代。汽车半导体有望实现量价齐升，引领半导体行业下一黄金十年的发展。

为更好的跟踪全球范围内汽车半导体相关企业、技术、产品的新动态，凯联资本计划以双周报的形式来追踪汽车半导体领域发生的关键事件。

汽车半导体相关核心领域

在此，凯联资本将汽车半导体领域发生的重要事件分类为商业合作、产能动态、产品动态、行业政策、并购重组、融资事件、其他新闻，以进行连续性的追踪。

产能动态

长电汽车芯片成品制造封测一期项目开工

8月15日，长电科技旗下长电汽车芯片成品制造封测一期项目在上海自贸区临港新片区正式开工。

商业合作

旗芯微与普华基础软件联合打造国产车用安全数字底座

苏州旗芯微半导体有限公司与基础软件供应商普华基础软件股份有限公司携手，正式推出基于AUTOSAR标准的纯国产智能网联汽车软硬件一体化数字底座解决方案，为汽车智能化转型注入新动能。

芯砺智能与长电科技达成战略合作

芯砺智能与长电科技签署战略合作协议，基于芯砺智能自研的车规级异构集成系统总线拓展接口和芯片，双方将合作完成种类更为丰富的芯片封装和测试，进一步加强供应链协同，提升高性能计算芯片产品落地的质量和效率。

大众与多家芯片制造商签订直接供应协议

大众汽车表示，其已开始从包括恩智浦半导体、英飞凌科技和瑞萨电子在内的10家制造商直接采购具有重要战略意义的芯片。该公司认为此类芯片将会在全球范围内出现短缺。

产品动态

瞻芯电子第二代SiC MOSFET产品通过车规级认证，开启量产交付

瞻芯电子表示，其依托自建的碳化硅晶圆产线，开发了第二代碳化硅MOSFET产品，其中IV2Q12040T4Z于近日获得了AEC-Q101车规级可靠性认证证书，而且通过了新能源行业头部企业的导入测试，正式开启量产交付。

融资事件

芯必达完成近亿元Pre-A轮融资，推进多款车规芯片规模量产

武汉芯必达微电子有限公司完成近亿元Pre-A轮融资。本轮投资方包括新微资本、和高资本、金沙江华皓等机构，和高资本追加投资。本轮融资资金将主要用于充实研发团队、推进多款车规芯片规模量产等。

北汽产投旗下基金入股芯聚能半导体

半导体器件生产商广东芯聚能半导体有限公司发生工商变更，新增股东包括北汽产投旗下深圳安鹏创投基金企业（有限合伙）。同时注册资本由约1.787亿人民币增至约1.948亿人民币。

功率半导体厂商臻驱科技获沃尔沃汽车科技基金战略投资

上海臻驱科获得沃尔沃汽车科技基金战略投资。臻驱科技致力于国产功率半导体模块及高性能电驱动系统的正向开发与生产。公司在功率模块和电控领域推出了多世代的技术和产品解决方案，已搭载于包括五菱、奇瑞、长城、大众、舍弗勒、道依茨、宝马等在内的多家国内外一线主机厂，实现稳定批量出货。

凯联资本长期关注半导体及新能源汽车产业的发展与进步，已投项目有长鑫存储，美芯晟，昂瑞微、阿尔特、经纬恒润、泽景电子等优秀公司。

凯联资本产业研究院将持续输出半导体、汽车半导体的季度数据及周度事件跟踪报告，期待和产业界、研究界、投资界同仁探讨，欢迎联系我们，邮箱：report@capitallink.cn

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关键词：汽车,半导体,芯片,科技,资本